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FPC紫外激光切割机/PCB紫外激光切割机,FPC/PCB激光分板机

FPC紫外激光切割机/PCB紫外激光切割机,FPC/PCB激光分板机
  • 优势概括:设计理念先进,集众多现代科学技术于一体。设备由CCD视觉系统、激光扫描切割系统、运动系统、防震抗干扰系统、烟雾净化系统、安全防护系统和软件控制系统等七大部分组成。 主要应用于PFC外型切割加工、FPC覆盖膜切割加工、FR4补强、PI补强切割加工、防辐射屏蔽膜切割加工、FPC/PCB轮廓切割、钻孔加工、PCB去铜加工

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关于奥瑞那

深圳市奥瑞那激光设备有限公司

深圳市奥瑞那激光设备有限公司是美国ORENA在中国的合资公司, 专业致力于研发、生产和销售激光加工设备的高科技企业,
世界知名的激光打标系统集成商和激光器生产商,中国工业激光设备制造业的开拓者之一。

公司成立于1995年, 多年来始终坚持以市场为导向, 以技术为核心,以服务为宗旨的方针,积极研发生产满足客户需求的各类……详情>>

产品优势

该设备由CCD视觉系统、激光扫描切割系统、运动系统、防震抗干扰系统、烟雾净化系统、安全防护系统和软件控制系统等七大部分组成,设计理念先进,集众多现代化科学技术于一体;该设备切割范围大、精度高、速度快;全自动化控制、操作简单、稳定可靠;节能、环保、无污染;模块结构、互换性好,灵活性高,维护方便,可对柔性线路板和有机覆盖膜进行精密切割而无需模具或保护板固定。通过利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速度和得到精确的加工结果。

1、简单易学软件:自主研发的基于Windows系统的控制软件,易操作的中文界面,友好美观,功能强大多样,操作简单方便。

2、可与产线集成:可依据生产要求搭载专用的上下料系统,实现生产的全自动化,大幅提高生产效率,是专为FPC加工量身打造的设备。

3、可加工任何图形:切割不同厚度和不同材料,可进行分层处理并同步完成;优化的光学系统设计,保证高光束质量,减小聚焦光斑大小,确保加工精度。

4、采用高性能紫外激光器:有波长短、光束质量高、峰值功率高等特性。因紫外光是通过分解、汽化而不是用融化实现对材料的加工,所以加工后几乎无毛刺、热效应小、无分层,切割效果精密、光滑、侧壁陡直。

5、可切割各种基底材料,如:硅片,陶瓷,玻璃等。

产品技术参数

样品展示

应用领域

(1)PFC外型切割加工:分块,分层、指定块或选择区域切割并直接成型的功能让你随心所欲,自由切割。底部和侧壁结合处边界清晰,呈现完美品质,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割。

(2)FPC覆盖膜切割加工:所切割的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶,有效解决了用模具等机械加工在窗口附近存在毛刺和溢胶的问题,从而提高了产品品质,提升了产品竞争力。

(3)FR4补强、PI补强切割加工:所切割的补强板轮廓边缘齐整圆顺,光滑无毛刺。

(4)防辐射屏蔽膜切割加工:所切割的屏蔽膜轮廓边缘整齐、光滑。

(5)FPC/PCB轮廓切割、钻孔加工。

(6)PCB去铜加工:去除PCB板上任意位置的任意大小区域的铜。比如因为PCB设计错误将两个本不应该连接的区域连接上,此时可以通过此功能将连接处的铜去除,从而分开这两个区域,挽救此PCB板。

 

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